3
失效分析
激光束電阻異常偵測
描述:
激光束電阻異常偵測(Optical Beam Induced Resistance Change,以下簡稱OBIRCH),以鐳射光在芯片表面(正面或背面) 進行掃描,在芯片功能測試期間,OBIRCH 利用鐳射掃描芯片內部連接位置,并產生溫度梯度,藉此產生阻值變化,并經由阻值變化的比對,定位出芯片Hot Spot(亮點、熱點)缺陷位置。
OBIRCH常用于芯片內部電阻異常(高阻抗/低阻抗)、及電路漏電路徑分析??煽焖賹﹄娐分腥毕荻ㄎ?,如金屬線中的空洞、通孔(via)下的空洞,通孔底部高電阻區等,也能有效的檢測短路或漏電。
測試范圍:
金屬線/Poly/Well短路 (Metal Short/Metal bridge);
閘極氧化層漏電(Gate Oxide Pin Hole);
金屬導通孔/接觸孔阻值異常;
任何有材質或厚度不一樣的Short/Bridge/Leakage/High Resistance 等芯片失效情況。
檢測圖片:
經由OBIRCH掃描芯片正面、背面,找到異常亮點、熱點(Hot Spot)。
檢測設備:
檢測優勢:
1、OBIRCH快速可以偵測掃描芯片背面,找到異常亮點、熱點(Hot Spot);
2、效率高、可進行Backside Probe免去COB樣品備制的時間。