3
失效分析
激光束電阻異常偵測
描述：
激光束電阻異常偵測(Optical Beam Induced Resistance Change，以下簡稱OBIRCH)，以鐳射光在芯片表面(正面或背面) 進行掃描，在芯片功能測試期間，OBIRCH 利用鐳射掃描芯片內部連接位置，并產生溫度梯度，藉此產生阻值變化，并經由阻值變化的比對，定位出芯片Hot Spot(亮點、熱點)缺陷位置。
OBIRCH常用于芯片內部電阻異常(高阻抗/低阻抗)、及電路漏電路徑分析?？煽焖賹﹄娐分腥毕荻ㄎ?，如金屬線中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高電阻區等，也能有效的檢測短路或漏電。
測試范圍：
金屬線/Poly/Well短路 (Metal Short/Metal bridge)；
閘極氧化層漏電(Gate Oxide Pin Hole)；
金屬導通孔/接觸孔阻值異常；
任何有材質或厚度不一樣的Short/Bridge/Leakage/High Resistance 等芯片失效情況。
檢測圖片：
經由OBIRCH掃描芯片正面、背面，找到異常亮點、熱點(Hot Spot)。
檢測設備：
檢測優勢：
1、OBIRCH快速可以偵測掃描芯片背面，找到異常亮點、熱點(Hot Spot)；
2、效率高、可進行Backside Probe免去COB樣品備制的時間。
